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可感知外界运动的中国首颗传感器芯片面世

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摘要:可感知外界运动的中国首颗传感器芯片面世
国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称,希望明年融资进行量产,2012年登陆国内创业板。

与普通芯片相比,除了计算功能外,它还具有感知功能。通过内置的陀螺仪传感器,可以感知外界运动,并做出相应反应。

“比如你把手机屏幕翻向下,手机自动变成静音,或者将手机转三圈,自动锁住,”邹波称。当然这些具体应用的实现,还要在软件解决方案的基础上。不管是任天堂的Wii还是苹果iPhone都已经用到了这种核心技术。

因为内部的陀螺仪在不停地进行振动,芯片也被称为是“动芯”。

此前国内并没有该项技术。据邹波介绍,MEMS芯片设计在全球只有三家,除了深迪之外,另两家是美国Invensense和欧洲意法半导体。

2008年7月,邹波从硅谷回国创业,并拿到包括德丰杰、华虹在内的2000万人民币风险投资。在此之前,他已经在美国进行了一年MEMS芯片的研发。落户上海张江高科技园区一年多之后,深迪正式推出了国内首颗MEMS芯片。

在具体应用上,MEMS芯片可以用在消费类电子上,比如游戏机中的动作控制;还可以用在汽车安全上,在汽车出现紧急情况时,及时给出反应;另外在军事、航海中,陀螺仪已经被用来进行导航。

在三大市场中,最有吸引力的莫过于消费类电子。“2009年这个市场的份额在150亿左右,其中消费类电子大约占40%左右。”大致估算一下,消费类电子市场约为60亿,而留给深迪的市场空间可能高达20亿。

邹波也意识到了这一点,“如果MEMS芯片成为手机的标配,市场空间是非常大的,目前在国内我们也没有竞争对手。”

此外中国对物联网的大力推进,对深迪也是个机会。简单讲,物联网就是传感器加互联网,传感器是物联网的核心元器件。

目前深迪已经选中了江苏丹阳经济开发区作为生产基地,计划明年第二季度开始量产。而在合作伙伴上,深迪已经与新加坡上市的手机设计公司,上海龙旗控股签订了战略合作协议,将其芯片用于龙旗手机设计中。

不过摆在邹波面前的还有资金的难题,要把芯片进行量产,需要大量资金的支持。光是丹阳的生产基地,预计投资3亿人民币,其中一期投资7000万人民币。

邹波希望能够进行一笔新的融资保证芯片的量产。“张江集团领导告诉我,钱都准备好了,”邹波说。深迪是一家落户上海张江高科技园区的企业,而张江集团内部有自己的创投对看好的项目进行投资。

邹波称,希望在融资之后,改善公司股权结构,2012年登陆国内创业板。

对于中国首颗“动芯”,iSuppli半导体分析师顾文军认为,深迪的优势在于价格和针对中国的解决方案,“国外大企业不可能照顾到一些国内小公司的需求。”

同时他认为,深迪虽然在技术上处于领先地位,但在技术和市场对接上效果如何,还需要观察。据了解,深迪目前有员工20多人,除了芯片设计外,还需要负责对各种不同需求开发实用的解决方案,让技术落地,这确实面临不小挑战。“等量产之后再看”,顾文军说。
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